Hybridná technológia umožňuje montáž SMT súčiastok a čipov na keramických podložkách, pričom odpory je možné realizovať priamo v rámci prepojovacej siete. Výroba začína návrhom hybridného obvodu pomocou systému LSD 2000. Potom nasleduje výroba sieťotlačových šabón. Samotná prepojovacia štruktúra a odporové vrstvy sa vytvárajú na keramickej podložke sieťotlačou a následne sa vypaľujú v peci pri 850 stupňoch. Takto vytvorené podložky majú výborné mechanické, elektrické a tepelné vlastnosti a sú vhodné pre niektoré vysokonáročné špeciálne apikácie.
Na takto vytvorené podložky sa potom rovnako ako pri klasickej SMT technológii osadia a prispájkujú polovodiče a ostatné súčiastky. Na tieto podložky je možné prilepiť aj nezapúzdrené čipy polovodičov, ktoré sa následne kontaktujú ultrazvukom. Ak si to modul vyžaduje môže nasledovať púzdrenie fluidizáciou.